Hesse Dünndraht- und Dickdraht-Bonder

Quasys vertritt Hesse Mechatronics mit seinen Ultraschall Draht-Bondern für alle Drahtstärken.

Die Hesse GmbH entwickelt und fertigt Ultraschall Draht-Bonder für alle Drahtstärken sowie Ultraschall Flipchip-Bonder in Verbindung mit standardisierten oder kundenspezifischen Automatisierungslösungen.

Für mehr Informationen sehen Sie bitte die nachfolgenden Produktbeschreibungen, gehen Sie zu http://www.hesse-mechatronics.com oder kontaktieren Sie uns.

Bondjet BJ820 - Vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Dünndraht-Wedge-Bonder

Der Bondjet BJ820 ist die weltweit führende Innovation der Hesse GmbH im Bereich des Dünndraht-Wedge-Wedge-Bondens. Der BJ820 stellt sich allen Herausforderungen des Drahtbondens auf einer Plattform für verschiedene Anwendungsbereiche wie Hochfrequenzbauteile, COB, MCM, Hybride, Glasfaser und Fahrzeugelektronik mit Aluminiumdraht, Golddraht oder Bändchen und definiert dabei den Stand der Technik im Vergleich zum Wettbewerb beispielsweise durch:

  • Größter Arbeitsbereich im Markt mit 305 mm x 410 mm
  • Höchste Bondgeschwindigkeit im Markt mit bis zu 7 Drähte pro Sekunde
  • Höchste Genauigkeit der Achsen: 1 μm bei 3 σ
  • Drahtstärke: Al, AU ab 12.5µm, Ribbon bis 25µm x 250µm
  • Fine pitch < 40 µm
  • Bondköpfe mit Piezo-Technologie
  • Vibrationskontrolle
  • Backup und Traceability System PBS200
  • Bewährtes Echtzeit-Überwachungssystem der Bondqualität
  • Process integrated Quality Control (PiQC) zur 100% Qualitätsüberwachung
  • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Einrichtung des Bondkeils und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Bondkeil und Drahtklammer

Bondjet BJ935/BJ939 - Vollautomatischer Dickdraht-Bonder

Als Technologieführer hat die Hesse GmbH als Einziger im Markt einen Bondkopf entwickelt mit nicht zerstörendem Pull - Test und einem im Transducer integrierten Sensor zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit. Herausragende Eigenschaften sind maximale Geschwindigkeit und größter Arbeitsbereich. Die einzigartigen Merkmale des Bondjet BJ935 und BJ939 tragen zur Erfüllung Ihrer aktuellen und zukünftigen Anforderungen und zu einer wesentlichen Produktivitätserhöhung bei.

  • Größter Arbeitsbereich
  • BJ935:  254 mm x 244 mm
  • BJ939:  350 mm x 500 mm, Option: 350 mm x 560 mm
  • Bis 3 Drähte pro Sekunde
  • Hohe Achsgenauigkeit
  • Drahtstärke: 125µm up to 500µm (5mil - 20mil) für Al, Cu, ALCu (Aluminium, Kupfer, Al/Cu Hybrid),
  • Option: 75 μm bis 600 μm, Au
  • Ribbon 0,075 x 0,75 mm bis 0,3 x 2 mm
  • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Einrichtung des Bondkeils und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Bondkeil und Drahtklammer
  • Aktive Schneidvorrichtung für höchste Präzision
  • Bondköpfe mit integriertem, zerstörungsfreien Pull-Test
  • Process integrated Quality Control (PiQC) zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert)
  • F&E Kooperation mit Infineon für IGBT, Kupfer bonden bis 500 µm

Bondjet BJ931 – Doppelkopf - Wedge - Bonder

Der vollautomatische Hochgeschwindigkeits - Doppelkopf-Wedge-Bonder, Bondjet BJ931, erfüllt die neusten Anforderungen in Bezug auf Technologie und Flexibilität für die Automobil - und Leistungselektronik. Er verarbeitet Aluminium-, Kupfer - und Gold - Draht oder Ribbon auf zwei spezialisierten Bondköpfen, die innerhalb von Minuten ausgewechselt werden können.

  • Größter Arbeitsbereich der Branche: 100 x 90 mm
  • Drahtstärke: Al, AU: 75 µm bis 500 µm, Cu: 125 – 500 µm, Ribbon:
  • 750 x 100 µm bis 2000 x 300 µm
  • Höchste UPH auf dem Markt durch Linearmotoren für alle Achsen
  • E-Box: Patentierte Lösung zur optimalen Einrichtung des Bondkeils und frei programmierbare Toleranzbereiche für die Positionierung von Bondkeil und Drahtklammer
  • Aktive Schneidvorrichtung für höchste Präzision
  • Eine Drahtklammer für die Loopformkontrolle und ein zerstörungsfreier Pull - Test ist Standard bei allen Dickdraht - Bondköpfen
  • Process integrated Quality Control (PiQC) zur 100% Qualitätsüberwachung in Echtzeit (patentiert)

Flipjet FJ520 - Ultraschall Flipchip-Bonder

 

Der Flipjet FJ520 ist die neueste Weiterentwicklung der Flipchip-Bonder Plattform der Hesse GmbH. Die mehrjährige Erfahrung der Hesse GmbH in Transducerbau und Ultraschalltechnologie, gekoppelt mit der Routine im Bau von komplexen Maschinen mit umfangreichen Automatisierungsmöglichkeiten haben die Entwicklung dieses Bonders ermöglicht. Das breit ausgelegte Anwendungsspektrum berücksichtigt natürlich auch schon die Anforderungen zukünftiger Aufgaben (z.B. 12" Wafer).

  • Arbeitsbereich 200 x 250 mm
  • Multidimensionale Ultraschallrichtungen
  • Wafer Größe: 4” – 12” / Wafer Handling
  • Chip Größe: 0.2 x 0.2mm² bis zu 12 x 12mm²
  • ±3 µm Genauigkeit der Achsen
  • Zykluszeit ca. 1,0 - 1,2 s
  • Finepitch bis 20 µm möglich

Automation

Die präzise und sichere Zuführung und Klemmung der Produkte in die Produktionsmaschine trägt wesentlich zur Qualität des Prozesses sowie Ausbeute und Effektivität der Maschine bei. Aus diesem Grund bietet die Hesse GmbH zusätzlich zu einer Standardkonfiguration für jeden Anwendungsfall individuell zugeschnittene Automatisierungskonzepte an. Das Spektrum der Automatisierungsprodukte für die Maschinen der Hesse GmbH umfasst:

  • Transportsystem / Indexer
  • Bondingstation / Heiztische / Vakuumaufnahme
  • Magazinlifte
  • Visualisierung
  • MES Anbindung

Neuer 4" Feeder

Der neue 4" Stack Feeder WPS4 wird auf der SMt vorgestellt. Klicken Sie hier für mehr Informationen.


Messen


Productronica München

14.-17. November 2017

Stand B2.517, Plastronics Sockets

Stand A3.447, Quasys Feeders


APEX IPC Expo San Diego, CA

27 März -1 April 2018


Wir sind umgezogen!

Seit dem 11. März 2015 finden Sie uns in der Rothusstrasse 5a, CH-6331 Hünenberg